Привет Всем . SE K608 в включенном состоянии с выключенной подсветкой постоянно потребляет 50-70 мА и конечно за несколько часов садит батарею. В выключенном состоянии потребление 0 мА. Еле тёплые места на плате ето КП и область процессора.
Были сбои в прошивке , зависания - перепрошил и зависать перестал , но бывает тормозит. Есть подозрение на флешь.
У кого какие будут мысли , Уважаемые ?

Возможно был подтоплен, посмотри внимательно. Если КП не на компаунде, то перекатывай. (Было подобное, но на другой модели, странно, но перекатка КП помогла хоть и мусора под ним не было!)

...но если действительно греется проц, то нагрев КП легко обяснить именно утечкой в ЦП, а ненаоборот

Я перекатал КП , но телефон не топленый точно. Проблема осталась. Да плата вообще холодная . Она напичкана чипами и не совсем тонкая , так что по температуре сложно сказать что именно греется сильнее. Тестером нашёл единственное небольшое отличие в сопротивлении по питанию флешь относительно рабочей платы.

Вообщем Я пришёл к выводу , что проблема лишнего потребления находится в паре : процесор - флешь . Наблюдаются сбои ПО телефона : сам собой становится "моргаликом" , то imei в gdfs делается 00000000000000. Больше скорее подбитая флешь.

Всем спасибо за участие.

При утечках во вторичных цепях, есть 2 центра нагрева: КП и собсно само место пробоя. Тепла выделится там больше где больше сопротивление в последовательной цепи.(либо сопротивление утечки либо внутреннее сопротивление соответствующего стабилизатора КП)
П.с. не упустил возможности поумничать.... думаю в тему

Bluetooth проверял, рабочий?

Ну если поумничать то там где меньшее сопротивление.

З. Джоуля-Ленца: Q=I^2*R*t, I=const для последов. цепи.

Вообщето мы сейчас оба получим погоны за офф., но у нас здесь не одна последовательная цепь, а много так сказать параллельных, так что греться будет там где меньшее сопротивление (прошлый раз погарячился)