Нужно снять CPU и Flash. Как это сделать правильно, не повредив микросхемы?
Flash в принципе я снял, после зачистки от компаунда, всё очень красиво, а вот CPU пока оставил т.к. есть большая вероятность того, что при снятии поврежу, по той причине, что он очень тонкий и залит компаундом напрочь.

Полдела уже сделано. Я обычно очищаю компаунд сверху и вокруг микросхемы заточенной как косой нож циганской иглой, если мешает, то снимаю экран , с наиболее благоприятной стороны снимаю элементы - чтобы была возможность просунуть между микросхемой и платой тонкий скальпель ( пользуюсь стоматологическим двусторонним ) , флюс-пасты не жалеть! Нагрев плавный - чтоба не вздуло плату и или корпус микросхемы. Всё время добавляю флюс - его сдувает, да и выгорает он быстро. Температура - около 250, но это зависит от индивидуальных характеристик станции - есть такой параметр , как количество теплоты в единицу времени - при этом больший поток воздуха позволяет работать меньшей температурой. Прогреваю с запасом, чтобы из-под микросхемы начали выкатываться шары - тогда можно между микросхемой и платой просунуть скальпель - желательно ближе к микросхеме - она легче отрывается от компаунда, чем компаунд от платы.Основное - всё делается спокойно, быстро, уверенно ,но без фанатизма. Удачи!

Это у вас что-то с показаниями не в порядке. Температура плавления бессвинцового припоя 280-300 градусов, и при 250 как бы вы не дули и с каким напором, он не расплавится , а надо ещё и немного больше ставить(340-350), чтоб надёжно прогреть, иначе отанется кусок проца на плате.
Свою станцию сам настраивал по хорошей термопаре, уверен, что у меня показыват с точностью + - 10грд

Андрюха, все эти станции показывают значения в попугаях, я снимаю при 272 , проще на убитой плате с Е2 припоем отрепетировать температуру, и для автора поста, очень желателен нижний подогрев

К сожалению, моя попытка снятия даже с нижним подогревом, закончилась вздутием платы и отрывом нескольких пятаков.

ИМХО пятаки можно оборвать или инструментом когда поддеваешь микруху или из-за того, что припой недостаточно расплавился. А вздутие платы происходит потому, что есть неравномерность температур, тоесть была выставлена очень большая температура. (происходит вскипание наполнителя платы).
Я его как раз нижним подогревом и прибил. Кто то из сотрудников задел регулятор температуры и температура повысилась с 320 до 360 градусов (датчик стоит внутри установки, поэтому эта температура условная) и в результате пропайки RF-ка (который находится в непосредственной близости от CPU) повылазили шары из под Flash.