трафареты не мою никогда,пока холодный соскребаю остатки флюса второй лопаткой для нанесения пасты,продуваю станцией на макс.потоке
т350 град.,снова соскребаю,смотрю на просвет,если необходимо повторяю.
пасту рекомендую SolderPlus 35гр хватает ~1000 накаток

и еще раскажу о такой самоделке:
тестер микрофонов,собран на TDA2003 без обратной связи в корпусе умощненного АКБ ericsson т28 стоит меньшая АКБ и динамик овал(при поднесении микрофона в резные части дифузора динамика можно примерно оценить АЧХ) родные клемки корпуса батареи задействованы для последующего заряда.
также это у-во является на плохим звуковым анализатором работы УМ телефона,я уже на слух определяю 900 или 1800.
просто,но иногда незаменимо(в новых аппаратах с мелкими микрофонами,когда нечего подкинуть для проверки) +для одбора микрофонов по усилению

SolderPlus не самая конечно пло=хая паста, вполне можно с ней работать, есть один недостаток, бга катается классно. а микро бга с трудом. серебра там мало. и сила повехностного натяжения, на которой всё и зиждится. оставляет желать лучшего. хотя повторюсь, работать можно вполне....а вот на счет мыть трафареты или нет, это хз у каждого свё, у меня они вообще всю жизнь живут в 646 растворителе, единственный растворитель, который без следов удаляет флюс и припой......хотя никогда никому не посоветую макать в него плату от телефона, себе дорорже...но я пользуюсь 3 ванннами,.......в конце концов у всех свои наработки и как т о некорректно сой опыт навязывать,

поделись опытом какую попробовать!
хотя с SolderPlus скажем проц.6230 накатываю обычно с первого захода.

и еще один недостаток SolderPlus -жидковата,ето решается хренением тюбика в вертикальном положении,чтоб металич.частицы оседали вниз.
привыкаеш ко всему!

макаю платы в 646 уже 2 года и ни на что менять не собираюсь.

Перед накаткой микро-БГА, чтобы жидковатая паста не затекала под трафарет загущаю на листке бумаги до нужной консистенции - небольшое количество пасты на листок, снизу феном - "лишний" флюс впитывается в листок. Убираем воздух, размешиваем немного - проц сименса 65 накатывается на раз, шарики идеальные.

по смывке- пользую flux-off, оно на основе дихлорэтана и тока оно полностью растворяет мой flux plus, неговоря о всякой канифоли и жирах.
Недостатки- категорически противопоказан для резиново- стеклянных корпусов микросхем( разъедает), и для корпусов (простите, незнаю правильного названия) типа twl3012 и иже сними- проникает в поры и при нагреве портит деталь. Дисплеи же просто изумительно протираю составами для чистки компакт-дисков.

вот только что ещё раз использовал метод безопасной отпайки компонентов с открытыми контактами ( сим-холдеры, сис. коннекторы и т.п. ) поблизости от компаунда: на каждую точку пайки паяльником наносим побольше легкоплавкого припоя (рулит сплав Розе, сплав Вуда- супер но негде взять((( ) и нагреваем воздухом до температуры безопасно меншей, чем температура плавления припоя под компаундом- там где нам надо постепенно образуется сплав с более низкой точкой плавления.

Вчера со сплавом Розе ставил разъём акб 8800-рулеззз
Если нужно зачистить пятаки или контактные площадки использую палочки из стекловолокна. Обжигаешь кончик и получившейся кисточкой зачищаешь, если ворс слишком длинный можно полирнуть им трафарет, а потом пользоватся

для работы с компаундом использую латунные теплоотводы с отполированной плоскостью(алюминий лёгкий ,сдувает)
которые ложу на микросхемы которые могут "попозти"
удаётся заменить проц даже в самсунг s300,D410 не перегрев рядомстоящих

я иногда использую суперклей в телефонах, после склейки не собирайте тел сразу! иначе пары могут испортить дислей или прозрачную пластмассу, дайте просохнуть несколько часов!!

Пользование китайскими паялками (фенами) становится намного приятнее, если насадку надевать не до конца, а на край фена (на минимальную глубину). Особнеено это актуально, когда пользуешся самой большой насадкой. Поток воздуха становится намного равномернее.

В ультра звуковой ванне смесь из фери воды и концентрата для мытья кухонных плит фирмы AMWAY- сильная весчь! долго платы не держать! а так много чего отмывает. Далее под струей воды в ванной жесткая зубная щетка и просушка под феном 200 градусов.

не знаю баян или нет, коллега по парте что делает сименсы по гарантии выяснил следующее - если АКБ не "толкается" от БП, в полном разряде, короче вообще никак не реагирует на подключение к БП (касается батареек серого цвета,например как у С65, M65 и тд), то надо отклеить маленькую наклеечку рядом с контактной площадкой, ближе к "-" полюсу с торца, серого цвета, под ней два контакта....так вот на дальний от контактной площадки кинуть "-" от БП а "+" как обычно, АКБ после этого заводится. после этого можно "толкать " как обычно. проверено на куче семенов A31, C81

А я обычным восьми атмосферным воздушным компрессором с шестилитровым ресивером. Отлично сдувается пыль, остатки растворителей с платы вместе с остатками флюса. Что характерно ничего "лишнего" с платы не свал еще. Невзирая на заявленное наличие воды в выхлопе и маслянный комперссор никаких проблем с обдувом дисплеев не возникает, надо просто держать обдувочный пистолет подальше.
Вообще очень удобно, никаких дум про "ну вот, баллон кончаицца!", жабы по потраченным на воздух деньгам, льем растворитель, дуем пистолетом, выдувая остатки флюса из под микросхем, пыль из сокрпусов, грязь из сеток динамиков пока не надоест.

Бодрого времени суток!

При демонтаже отработавших шлейфов слайдеров периодически возникают проблемы с клейкостью скотча (тот который наклеивают на разъем (прижимную планку)). С недавнего времени эксплуатирую скотч который используют в фотолабораториях при проявке ф/пленки. Бывают (видел) двух цветов - зеленый и красный, красный, со слов операторов, забористей, но пока нет у наших юзаю зеленый, не жалуюсь. Цена где-то в районе 200 рублей, объем достаточный.

Всем всего...

А я жвачкой чаще всего, благо всегда под рукой.
P.S. После использования дальше жевать её не рекомендуется

заморочек много, снимать с платы всё, что его боится. кончая ик портом....

А что такое 646 - расскажите кто нибудь?

Растворитель такой. Изначально предназначен для лакокрасочной продукции (нитроэмалей и красок).

процессор на семене А70, А75,С110 заменять тяжело
1. паста бессвинцовка, хорошая матрица
хотя пойдет и обычная паста,вернее её гуща, со дна,
лишь бы руки были правильные
и матрица хорошая
греем меееедлееенноооо
подложка под БГА - дерево или текстолит
аллюминиевая или латунная хорошо охлаждает проц
в результате углы проца скалываются
2. по плате проходим оплеткой, пропитанной сплавом Вуда
3. греем снизу
4. вуаля

ЗЫ часто эти процы скалываются
если есть хоть малейший скол - проц-в мусор