ежесуточное впадание в Дауна подвигло на перекатку проца(флеш перекатана)
сам компаунд не так страшен как в предшественниках,консисте� �ция примерно Nokia,снялся без особых проблем
а вот качество платы...,-так наверное жёлтые x65 Siemens пятаки получше сидят
при снятии проца все пятаки остались на месте,а вот при подготовке платы,штук 20 пустышек,именно пустышек остались на жале паяльника
видемо SE решили бросить вызов Siemens

Или плата - сильный ударник.

ударник,да
но именно пустышки,и хатично ,не у одного края
тость,что сильнее прогревалось,ввиду меньшей площади,то и отваливалось
и плюс ко всему,эта наверное единственная модель SE,где приходится массово флеши катать

нет, есть есче и W300 на них таже проблемма , проц и флеш отскакивают, у меня пустых штук шесть отвалилось из под флешки

господа. предлагаю поделиться технической стороной вопроса... тема очень актуальна т.к. тел все больше. как себя клей ведет. какие температуры. метода подъема и т. д. интересует к750. заранее с****бо.

Платы действительно дерьмо, и не обязательно ударники...На счёт вызова сименсу - наверное так и есть Z530 и W300 в большинстве случаев нужно как минимум прогревать флешки, потом шить, не помогает - рвать проц.
За последний месяц около 20 тел вышеназваных моделей шились и кустомизировались без проблем, но не врубались...но если предварительно рехотить флеху и шить то почти все поднялись.