Re: инфракрасная пайка и демонтаж
#13
кто что скажет про эту станцию
Комплексное решение по восстановлению плат с микросхемами в корпусах BGA, microBGA, QFP, PLSS, SOIC и другими типами компонентов поверхностного монтажа.
- Категория 4 в 1: Инфракрасная пушка, инфракрасный преднагреватель, фен горячего воздуха, паяльник.
- Прост в управлении: передняя панель разбита на четыре части с цифровыми индикаторами и органами управления каждого инструмента.
- Не требует дополнительных принадлежностей, держатель платы установлен на корпусе станции в рабочей зоне.
- Максимальный размер печатной платы для монтажа: 120х120 мм
- Высокоточная инфракрасная пайка и демонтаж: осуществляется прогрев только нужного компонента или группы компонентов, при этом остальные компоненты интенсивному разогреву не подвергаются. Может использоваться для всех типов корпусов электронных компонентов, особенно BGA.
Технические характеристики:
Общие:
Напряжение питания: 220V AC
Потребляемая мощность: 650W
Инфракрасная пушка:
Нагревательный элемент
Лампа накаливания ИК-диапазона
Рабочая температура
100 – 350°С
Напряжение питания
12 V AC
Инфракрасный преднагреватель:
Нагревательный элемент
Керамический, с термодатчиком
Рабочая температура
100 - 380°С
Напряжение питания
220 V AC
Фен горячего воздуха:
Нагревательный элемент
Нихромовая спираль на керамической основе, с термодатчиком
Рабочая температура
100 - 450°С
Напряжение питания
100 V AC
Паяльник:
Нагревательный элемент
Керамический, с термодатчиком
Рабочая температура
200 - 450°С
Напряжение питания
24 V AC
прошу не расценивать как рекламу.