Всем доброго времени суток.
Принесли Nokia 6230i после воды, с неработающей камерой. Оказалось что под N900 наглухо отгнил пятак.




Взял в качествео материала мертвый шлейф от Samsung E250 и отрезал с него боковой усик.



Припаял его для начала(чтобы легче было обрабатывать) к месту от которого должен идти пятак, а затем скальпелем придал нужную форму. Поставил N900 на место, камера работает.







Думаю что этот способ поможет многим, поскольку он приемлем не только в моем случае.

мои вариант:
берём провод,1у жилку из проводочного шлейфа(nokia 6101 и пр),они есть светло серого цвета(жесткие) и темно серого(более мягкие).
темно серый больше подходит.
проводок фиксируем силиконом к плате,либо паяемся к ближаишему месту где можно припаятся(после установки элемента соответственно проводок отпаиваем от крепёжной паики)

если позволяет место ,то можно просто разогрев элемент пододвинуть под него проводок(для этого варианта более пригоден проводок из светло серого шлейфа(жесткий)

К мелким стекляхам по моему проще таким способом.
Пятаки на плате и на микросхеме подготавливаем низкотемпературным припоем из смеси РОЗЕ и обычного припоя (для мелких микросхем допустимо, так как нет такой механической нагрузки в перспективе как для больших BGA). Бессвинцовым припоем припаиваем проводок к нужному выводу на "стекляхе", ставим ее на место, проводок укладываем и припаиваем к необходимой точке на плате. Далее, феном припаиваем микросхему. Температура фена достаточна для расплавления смеси припоев, но недостаточна для плавки бессвинцового. Таким способом можно восстанавливать и несколько выводов, но только на небольших микросхемах!

Проводки данного шлейфа отличный материал для "микрохирургии",например такой как описано в этой теме. Они отлично подходят для работы со вторым слоем. Но к сожалению, для использования их по тому назначению, которое описали здесь Вы, у меня ни разу не получилось при нагреве феном, они или сдвигаются, или отходят от клея на которыя я их креплю к плате. Хотя опыт работы с феном и паяльником немалый.

ОФФтопик: Но если учитывать что сажаю все на безсвинцовку, потому что не могу найти сплав розе, наверное в этом и заключается мой косяк.

Действую по технологии подобной той что описал камрад svd-se.
Провод для подобной "микрохирургии" уже много лет использую от Coaxial RF Cable Nokia 2650 (расплетаю из экранировки). Благо они в избытке, достаточно тонкий и прочный материал. В зависимости от ситуации подпаиваюсь или к шару IC или к дороге\пятаку на плате. Этот же материал использую если необходимо перемкнуть отсутствующий EMI фильтр. В свое время этим же проводим выводил из под Flash IC's телефонов Nokia и SE необходимые для разблокировки\восстановле� �ия ТП контакты.