Всем привет! Аппарат при вкл. моргает дисплей белым цветом. Не битый не плавал все внутри чисто.Из обарудования есть УФС с ХВК оригинал версия 2.0.5.0
Вот инфо:
McuId: 80000301FFFFFF, CID: 29, 4 (Red)
Mcert: A1_SEMC
Baud Rate: 921600
Trying: CXC1326738_050425_0904_R2AB{0101030301}.bin
PayLoader Certificate Accepted
Prolgue Ok
PayLoader: 050425 0904 MATCXC1326738_COMPACTFLASHLOADER R2AB, Ok
IMEI : 354416-00-747743-0, CID: 29, CDT: 1 0 1 (Red)
FlId0: 890D, Intel RD38F4050L0YT
Security Backup: K500_35441600747743_04102007_104631.sim
IMEI : 354XXXXXXXXXX
OTP CID: 29, GDFS CID: 29
ULCK : 0000 - Off
NCK : Open [5-5]
NSCK : Open [5-5]
SPCK : Open [5-5]
CCK : Open [5-5]
PCK : Open [5-5]
ESLK : Open [5-5]
Flags : 0AFFFFFFFFFFFFFFFFFF [EGSM900,DCS1800,PCS1900]
Model : K500 series
Brand : Generic Trade
CUST Lp: EMEA_1
CDA ver: CDA102309/13 R7A
CXC ver: cxc125879 R2AE033

При попытке прошить МСУ после завершения выдает такую ошибку:

FlashImage: X_K500_CXC125879_EMEA1_R2AE033.bin (29_RED)
FlashImage Certificate Accepted
Flashing Error 3: Timeout
MCU Part_1 Flashing Failed, Time: 1:33

GDFS и X_K500_CXC125873_EU1_R2AE033 заливаются нормально. Ну тел после всего этого перестал даже моргать. После прошивки бекапа таже картинка моргалик.
Незнаю в какую сторону копать, софт или флешку менять. Пожалуйста направьте на путь истинный.

походу флешка - битый блок в месте конца прошивки. в наше время трупов хватает, можно поменять без проблем.

Есть донор К300, флешка от него подойдет? Еще один вопрос почему бекап шьется полностью?

должна пойти, смотри маркировку.
потому что считанный блок (пустой например), зашивается и сверяется без ошибок.

По маркировке вроде подходит. После замены прошивать как обычно?