А именно, проблема снять клееный процессор - флэш легко снял. Процессор надо снять живым, т.к. вариантов его замены нету (Nokia 5610d, аналоги придётся отрывать опять таки с заклееных 5610d). Кто руку на этом набил, поделитесь мыслями .

PS неклееные бутерброды - не проблема.

Вариантов, вроде, немного. Нагреть и оторвать.
Тот "зверский" чёрный компаунд, который не размягчался температурой, у Нокии вроде закончился. Или просто мне так везёт. Но в последнее время, попадаются с мягким компаундом. Типа самсунговского, только, для устрашения, покрашеного в чёрный цвет. На нём и трещинки хорошо видно, и легко отковыривается при 200 градусах. Если и у тебя попался такойже компаунд, то особо переживать не стоит, должно нормально сняться.
Технология снятия как и в Самсунгах. Как можно чище, удалить компаунд что растеклось по плате вокруг микрухи. Нагреть чтоб расплавились шары. Подцеплять не под саму микруху. А между платой и компаундом, чтоб микруха отскочила вместе с ним. И подковыривать не на углу, потому что он легко отламывается, а посередине.

И с нижним подогревом. На 6111 много раз сковыривал, без проблем.

Fobos, если память не изменяет это tiku....да и нет там бутерброда.... поправьте,если ошибаюсь...

Генчик, есть там бутерброд, еще и клееный. На нём как раз и тренировался Флешка снимается без особых проблем, с процом чуть хуже, тонкий он совсем, там и хочет сламаться...

Нижний шаг у проца мелкий, компаунд дальше виорого слоя не затекает, греть лучше без насадок всю микруху сразу. И не поддевать проц, а толкать, если компаунд как на 6111 поплывет.

Исключено, там наклейка с серийником - необходимо оставить.

Так и сделаю.

Наклейку нужно снимать 100% поплывёт.
Я снимал (бутер) на 7390. Поддевать действительно нужно по середине и именно между компаундом и платой. Я использовал тонкий глазной скальпель.
На счёт двигать это врятли выйдет, сидит он там жестко очень и греть то нужно аккуратно, что б не перегреть проц но расплавить припой (без нижнего подогрева не рекомендую делать).

а идея интересная, только не толкать, а развернуть при помощи какой нибудь оправки.

Снять обязательно.Иначе поплывет.Наклейки снимаю,нагревая строительным феном,ставя темпер примерно 100 градусов.Клей разжижается,и наклейка легко снимается,без повреждений,без деформаций.Ставить в обратном порядке.
Бутерброды подобные N93 снимаю изначально обе микросхемы,потом уже разделяю.Т.к. процы тонкие,того и гляди подложка отслоится.
После удаления компаунда вокруг микрухи делаю несколько проколов иглой под микросхему,это когда уже грею феном.Лью флюс побольше,что бы в проколы залился,и пошатываю бутерброд.Когда олово начинает из-под микросхемы вылазить,поддеваю пинцетом.