Не надо так сильно жарить плату. Катай/меняй RAP.

На FBUS прозвони, через резистор R3000

с чего ты взял , что я сильно грел плату ? пользовался нижним подогревом....
Ну и при чем FBUS к резаку R3000 ( тем более к напруге VPP) ? звонил на рабочей плате, не то ...

CMT(D3000) вывод А7, по схеме, сединен с контактной площадкой 6(VPP) флэш интерфейса и через резистор 10кОм(R3000) с выводом RAP3G(D2800) R12, который управляет наличеем, подавая, и отсутствием, замыкая на землю, через резистор R12, внутренним и(или) внешним VPP.
В моей практике был подобный случай с Нокия 6260, появилась утечка, напряжения VPP на землю в самой микросхеме флэш(D462), в которой 308 блок РМ, приэтом телефон прошивался, входил в Local, Normal, Test mode но только будучи подключенным сервисным кабелем к УФСу!
От АКБ не вкл. "на ноге А7 нет напруги VPP"
Телефон включался только при подаче внешнего напряжения на контакт VPP флэш интерфейса, например с мультиметра в режиме проверки диодов, который в свою очередь показывал напряжение образовавшегося перехода немного выше 1В, во вкл. состоянии тел-а!
На что сразу же поступило предложение, от коллег по транспортному цеху
- примотать сей девайс изолентой к маленькому китайскому тестеру и выдать клиенту, пусть возрадуется, но, дабы не повадно было в предь, носить прошивать телефоны по всяким подворотням...
Но флэшку всёже пришлось заменить!

Lelik74,спасибо .. точно , все посмотрел по схеме- так и есть..
Я искал вывод с названием VPP , поэтому и не нашел. Тело было утопленником, отпишусь по результатам

Если Ваш утопленник не замазан "салом" или другим флюсом, то последствия электрохимической корозии хорошо отмывать с системной платы телефона в слабом растворе щавеливой или ортофосфорной кислоты (преобразователь ржавчины), с помощью кисти и шприца для промывки под микросхемами, с последующей промывкой под струёй воды и прсушкой феном. В большинстве случаев помогает, при неглубокой корозии, например утопили тело с почти разряженной барареей или быстро сняли АКБ и по отдельности, без эксперементов, принесли в ремонт.
А вот только потом, когда телефон по прежнему не сдается, желательно смазать флюсом и аккуратно отпоять сразу RAP, RAM, RETU, предварительно прикрыв картоном FLASH, OMAP, APE FLASH, которые в N72 залиты компаундом, почистить кистью с растворителем к примеру 646, посмотреть нетли протравленых дорожек, частенько отгнивает дорожка от точки J2808, под RAP, восстановить при необходимости и припаять все обратно...
Для работы с безсвинцовым припоем и нетолько, без нижнего подогрева, рекомендую использовать термопистолет Bosch GHG 660 LCD после незначительной доработки по смещению диапазона регулировки потока горячего воздуха в меньшую сторону. Впаивается резистор 200 Ом, 4 Вт, в имеющиеся отверстия на плате управления, в цепь параллеьно электродвигателю!
Желаю удачи!

С платы, на которой не было напруги на флешке на ноге А7, снял флешку и РАП, прозвонил этот вывод через резак, все ок.
Поставил на место РАП, включил без флешки... на выводе VPP ( ну и до резака 10 кОм то же ) ничего не появилось, поставил назад флеху- никаких изменений. Как не было напруги на VPP так и нет
На плате , где
Селфтест на уфс нашел одну ошибку :
ST_TAHVOINT_TEST failled
снял РАП, прозвонил дороги до ТАХВО, все ок, перекатал заново РАП, поставил на место.. изменений нет.. как была ошибка так и осталась..
Это не первые мои телефоны, поэтому отмывать и снимать скомпаунда ( или просто перекатать ) - проблем у меня нет.
переставлять с платы на плату РАПы для проверки уже нет сил и времени, у кого нить так сдыхали РАПы по одной ноге или нет ? или у меня проблемы с платой ? ( надеюсь , что не с кривыми руками... )

дело думаю не в руках RAP капризный чип, и по температурным параметрам и по портам...частенько выскакивает.а варианты в принципе обрисованы правильно. кто знает какая ревизия той же платы...некоторые при нагревании слоятся,повреждаются межслоевые соединения...в асц такая информация есть..как и профиля для работы с ними.