Re: опыт:снятие проца с компаунда и качество платы(z530)
#6
Цитата:
Сообщение от svd-se
ежесуточное впадание в Дауна подвигло на перекатку проца(флеш перекатана)
сам компаунд не так страшен как в предшественниках,консисте� �ция примерно Nokia,снялся без особых проблем
а вот качество платы...,-так наверное жёлтые x65 Siemens пятаки получше сидят
при снятии проца все пятаки остались на месте,а вот при подготовке платы,штук 20 пустышек,именно пустышек остались на жале паяльника
видемо SE решили бросить вызов Siemens
|
Платы действительно дерьмо, и не обязательно ударники...На счёт вызова сименсу - наверное так и есть Z530 и W300 в большинстве случаев нужно как минимум прогревать флешки, потом шить, не помогает - рвать проц.
За последний месяц около 20 тел вышеназваных моделей шились и кустомизировались без проблем, но не врубались...но если предварительно рехотить флеху и шить то почти все поднялись.