Последние файлы
Наши партнеры
Важная информация
02.01.2012. Увеличено потребление SETool кредитов
Закрытая тема
 
Опции темы
  • Новое
    Аватар для McAlister

    McAlister
    Сенсей

    Сообщений:
    1,116
    Регистрация:
    18.11.2006
    Возраст:
    52
    Рейтинг мнений: 1960
    Вес репутации: 953
    McAlister McAlister McAlister McAlister McAlister McAlister McAlister McAlister McAlister McAlister McAlister
    Очки: 147,885, Уровень: 100 Очки: 147,885, Уровень: 100 Очки: 147,885, Уровень: 100
    Активность: 10% Активность: 10% Активность: 10%
    По умолчанию 02.01.2012. Увеличено потребление SETool кредитов #1
    02.01.2012
    Увеличено потребление SETool кредитов


    Цитата:
    Сообщение от the_laser
    Holidays ended, time to work.

    Starting from 03.01.2012 cost of unlock procedure, using alternative security bypass for semc phones, based on msm7227,qsd8250,qsd8x55 chipsets will be 2 ( two ) credits.

    we will watch closely on market situation with semc qualcomm solution and react correspondingly.
    Кратко по-русски
    Код:
    Начиная с 03.01.2012 стоимость процедуры разблокировки 
    телефонов на базе чипсетов  msm7227, qsd8250, qsd8x55 
    с использованием alternative security bypass будет 
    составлять 2 (два) кредита
    Источник
    03.01.2012, 00:47
Закрытая тема


Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
 

Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.

Быстрый переход

Похожие темы
Тема Автор Раздел Ответов Последнее сообщение
05.12.2010 Уменьшено потребление SETool кредитов при разблокировке ODM телефонов McAlister SE Tool 0 05.12.2010 17:45
18.11.2010 Увеличено потребление SETool кредитов McAlister SE Tool 0 03.12.2010 04:25
Цена и потребление кредитов программой SETool в зависимости от платформ и операций. uo5oq SE Tool 2 2 13.03.2010 01:45


Текущее время: 08:57. Часовой пояс GMT +3.