Между собой их связывает питание наружного кольца клавиш (напряжение на нём отсутствует), шлейф рабочий, дорожка звонится до F701 далее по мануалу - процессор. На лицо явный обрыв проц - F701. при попытке снять F701 температуру пайки довёл до 400 градусов - снять не смог. Все идет к тому что нужно сдергивать проц с компаунда ( поправте если еще что можно сделать) подскажите кому приходилось проводить подобные процедуры, при какой температуре снимать проц чтоб у того еще остались шансы выжить. Но всеж надеюсь, что-то пропустил и решение проблемы где-то на поверхности. ТА новый. Воды не видел, трещин по компаунду нет. Боковые клавиши снимал.