Имелась ввиду плата с пятиногой стекляшкой, между процем и флешкой?
Если так, то вполне сойдёт и обычная схема схема.
Стекляшка есть на тех платах, в которых установлена новая флешка от Samsung. Прежние флешки имели структуру 2х128 МБ, а новая - одна на 256 МБ. И стекляшка нужна, чтоб скомутировать сигналы CE1 и CE2 в одну линию. Новая флешка чуть побольше размером, и разница в расположении деталек справа и слева от флешки. Их немного отодвинули и повернули, а в основном всё осталось по прежнему.
И на эту стекляшку пока не стоит обращать особого внимания. С нею или без неё, телефон всётаки должен видеться софтом.
Если его жарили, тут конечно трудно предугадать, где скрывается неполадка. Не помешает поговорить с владельцем. Узнать, какой дефект был перед тем, как его стали жарить. И вообще, через сколько рук он уже прошёл и где успел побывать, перед там как попал к тебе. Из этого можно будет сделать хоть какието предварительные выводы. И заодно прикинуть, какую сумму брать за ремонт.
Не стоит менять микрухи просто наугад, так можно ещё больше запутаться. Начинать с того, чтоб замерить напруги с УЕМа, со стабилизатора VCORE. Подключать к блоку питания: плюсовой крокодил на плюс, а минусовой крокодил цеплять одновременно на минус и средний контакт. Тогда тел будет запускаться и от блока питания. Смотри, что показывает амперметр. Проверяй все ли напруги появляются.
Также, обрати внимание на микросхемку N500, с неё идут тактовые импульсы (RFCLK) необходимые для работы процессора. Шарики на ней с мелким шагом, если жарили, могли послипаться.
И надо побольше информации и поподробнее о том, что было, что делал, что менял, что мерил, что говорит бокс.