Под прогреванием подразумевается термическое воздействие на микросхему в корпусе BGA, с целью востанновления, контактов,
проще сказать микросхемы BGA устанавливаются на шарики из припоя
И прогревается чтоб востановить контакт микросхема> шарик из припоя> установочные пятаки на плате.
Делается это термовоздушной паяльной станцией (поток воздуха разогретый до температуры плавления припоя) С N количеством не активного флюса для лучшего формирования шаров правильной формы и избавления от окислов
Температура подбирается опытным путём и зависит от квалификации мастера( китайские паяльные станции имеют очень большой разброс)
Так что припарировать трупы телефонов самый разумный выбор)
PS: Я не говорил о профессиональном оборудовании где температура может выставлятся до сотых долей градуса