HiPower режим OFF
Частота: 21 Mhz
CMD Уровень подтяжки: 3135 mV
CMD Активный уровень: 3227 mV
EMMC Информация :
EMMC CID: 1501004D344732444503CF0441444E18
EMMC CSD: D02701320F5903FFF6DBFFE78A404056
EMMC Manufacture Name: SAMSUNG
EMMC Manufacture ID: 0x15 , OEM ID: 0100
EMMC Manufacture Date: 4/2011 , Rev: 03
EMMC Имя: M4G2DE , S/N: CF044144 , версия. 03
eMMC имя (HEX): 4D3447324445
EMMC ROM 1 (Данные пользователя) Объем: 2152 MB (000086800000)
EMMC ROM 2/3 (Загрузочный раздел 1/2) Объем: 512 KB (000000080000)
eMMC RPMB (защищенный блок данных): емкость: 128 KB (000000020000)
EMMC Постоянная защита записи: Нет
EMMC Временная защита записи: Нет
Extended CSD информация :
Extended CSD ревизия: 1.5 (MMC 4.41)
Конфигурация загрузки [PARTITION_CONFIG]: 0x00 , Загрузка из: нет загрузки
Boot Bus Config: 0x00 , width 1bit
H/W Reset Function [RST_N_FUNCTION]: 0x01, RST_n сигнал постоянно включен
Поддержка управления разделами [PARTITIONING_SUPPORT]: 0x03
Устройство поддерживает функции разбиения
Устройство может иметь расширенные технологические возможности в разделах и области пользовательских данных
Свойства раздела [PARTITION_SETTING_COMPLETED]: 0x01
Бэкап сохранён: M4G2DE_CF044144_20171017_115622.extcsd
EMMC Инициализация выполнена.
Сканирование разделов
Заголовок MBR найден. Анализ данных...
Раздел: mmcblk0p0 [000000000200 - 00000007D200], размер: 00000007D000
Раздел: mmcblk0p1 [00000007D200 - 00000008D200], размер: 000000010000
Раздел: mmcblk0p2 [00000008D200 - 0000004F2200], размер: 000000465000
EBR обнаружен по адресу: 0000004F2200
Раздел: mmcblk0p3 [0000004F2400 - 00000223E400], размер: 000001D4C000
Раздел: mmcblk0p4 [00000223E600 - 000002E73600], размер: 000000C35000
Заголовок MBR успешно проанализирован
Чтение версии прошивки
Информация о прошивке не найдена
[свернуть]