Физику не обманешь. Если коммутация между 60ю чипами реализована на кристалле - это одно, а если с помощью пайки на плате - совсем другое. Поймите: есть понятие "технологичность" и оно подразумевает минимум неконролируемого ручного труда,оптимизацию производства и пр. Вспомните Siemens SL 45, корпус которого собирался без единого винта. Если бы немцы увидели номенклатуру и количество винтов в 4 и 4S их бы удар хватил. Но дешевая рабочая сила дешевле инженерных разработок. Куча ручных наклеечек - заклеечек, бр-р-р-р, полная деградация инженерного подхода.Неоднократно встречал в новых телах валяющиеся винты - ну упали с отвертки, подумаешь, конвеер-то идет. А десятислойые платы в некоторой степени спасает прочный металлический корпус.Вобщем полная аналогия с кутюрье и китайской швейной мастерской.