К мелким стекляхам по моему проще таким способом.
Пятаки на плате и на микросхеме подготавливаем низкотемпературным припоем из смеси РОЗЕ и обычного припоя (для мелких микросхем допустимо, так как нет такой механической нагрузки в перспективе как для больших BGA). Бессвинцовым припоем припаиваем проводок к нужному выводу на "стекляхе", ставим ее на место, проводок укладываем и припаиваем к необходимой точке на плате. Далее, феном припаиваем микросхему. Температура фена достаточна для расплавления смеси припоев, но недостаточна для плавки бессвинцового. Таким способом можно восстанавливать и несколько выводов, но только на небольших микросхемах!