Cам думаю о такой, но пока цена кусается и выбор не большой. Вот сылка ( не реклама, просьба модераторам удалить если сочтут иначе) http://www.radioradar.net/articles/s...induction.html
Плюсы - можно паять разные платы и с толстым текстолитом и безсвинцовкой (материнки) и небольшие элементы в телефоне. Быстро адаптируется к теплоотдаче паяемого обьекта.
Минусы - цена и трудности с покупкой жал. На большинстве моделей не стандартые .