Я о том, что не "подняв" микросхему, невозможно оценить степерь повреждения. И визуальный осмотр тут не причем (или каким образом (?!) можно это увидеть?). Вот от визуальных повреждений отмыть можно, но ни какая УЗВ не восстановит контакт под BGA.
Вобще "топляки" сложный вопрос в плане гарантии. Поэтому очень редко берусь за них. И цена за них соответстующая. ИМХО, если делать, то ГАРАНТИРОВАТЬ работоспособность аппарата. Если не уверен, то лучше денег не возьму (или вобще не берусь за ремонт - это чаще).