Проблема может скрываться как в самом процессоре так и в UEM. В 7610 достаточно массивная и
теплоёмкая плата, часто работая без дополнительного прогрева платы с низу, ремонтники выставляя
температуру с запасом, перегревают UEM или UPP ( в UEM часто просто даже IMEI в OTP "бьётся" )...
В районе процессора просто расслаивается плата и "рвутся" межслойные переходы... и тогда можно
это тело делать до бесконечности.