Раз уж пошёл разговор про метод как избежать перегрева, то
стоит заметить, что все новые аппараты с безсвинцовой пайкой
необходимо паять с нижним подогревом. Смысла прогревать с
запасом температуры через корпус самой микросхемы никакого
нет(она фактически в таком случае выполняет роль теплового экрана).
И естественно не каждый чип переживает благополучно такие
экзекуции...