В момент удара деформируется плата телефона, пропадает контакт некоторых выводов процессора с флешой, а так как тел во включеном состоянии и процессор всё время что-то пишет-читает во флеш, то при неконтакте он просто может писАть не в ту область флешки или испорченные данные если какой-то данный обрывается.
Я во всех телах со слетевшими сами-по-себе сертификатами обязательно пропаиваю проц-флеш.

П.С. Вспомнил. Была 6125. Мёртвая. После пропайки рапа стала включаться, только зона локов убита (FFFFFFFFFFF) и на зарядное материлась - "... не поддерживается".
После прошивки рпл-а и ПМ-а всё стало на свои места. Значит убита была область ПМ в результате падения...