HUAWEI S10-201u замена еММС
#1
Родная SDIN5D2-8G полностью мертвая.
Заменена на KLMAG2GEAC-B002
Код:
EMMC CID: 1501004D41473247430023F1BA123196
EMMC Имя: MAG2GC , S/N: 23F1BA12 , версия. 00
EMMC ROM 1 (Данные пользователя) Объем: 15028 MB (0003AB400000)
EMMC ROM 2/3 (Загрузочный раздел 1/2) Объем: 2048 KB (000000200000)
eMMC RPMB (защищенный блок данных): емкость: 128 KB (000000020000)
Extended CSD ревизия: 1.7 (MMC 5.0, MMC 5.01)
Конфигурация загрузки [PARTITION_CONFIG]: 0x08 , Загрузка из: ROM2 (Boot partition 1)
Boot Bus Config: 0x02 , width 8bit
H/W Reset Function [RST_N_FUNCTION]: 0x01, RST_n сигнал постоянно включен
Процессор K3V2 Hi-Silicon, предполагаю, что размеры и конфигурация выставлены верно.
Unpack прошивки S10-S201u_FIRMWARE_Android4.1_C232B002_General_Channel _05011NDJ
1. Запись PTABLE.img в rom1
2. Чтение по вендору "Qualcomm" (Думаю не критично?) из устройства (чтобы xml-разметку автоматом собрать)
3. Запись по вендору "Qualcomm" из XML-файла всего что есть в распакованной прошивке (выделено жирным):
Не стартует, что не учел, что не до писал?
Partitions
Развернуть для просмотра
Код:
"bootloader_rom2.bin". - fastboot.img
"xloader.bin"
"round.bin"
"nvme.bin"
"misc.bin"
"splash.bin"
"oeminfo.bin"
"logo.bin"
"vrcb.bin"
"recovery.bin"
"boot.bin"
"modemimage.bin"
"modemnv.bin"
"modemnv2.bin"
"cache.bin"
"system.bin"
"cust.bin"
"userdata.bin"
"reserve1.bin"
"reserve2.bin"
"lowpower.bin"
"data.bin"
"gpt_main0.bin"
"gpt_backup0.bin"
[свернуть]
Вместе с этим ищу дамп.
Последние файлы
