Re: Инструкции по работе с EasyJTAG/EasyJTAG Plus
#3
Подготовка eMMC для установки в устройство
Большинство замен eMMC производится на мобильных телефонах и планшетах. И возникает вопрос, что нужно прошить в eMMC, чтобы после её установки в плату мы получили бы или полностью работоспособное устройство, или же, чтобы хотя бы иметь возможность подключить устройство к компьютеру-ноутбуку, чтобы устройство "отдетектилось" как USB устройство.
Тема достаточно широкая, поэтому начнем с простых вещей.
Первое и основное, в микросхему eMMC необходимо записать
Boot config
Boot config представляет собой 3 регистра extCSD:
1) Boot Partition [179] - регистр, который указывает, в каком разделе eMMC находится boot для загрузки
2) Bus Config [177] - ширина шины данных, и режим загрузки
3) H/W Reset Function [162] - режим управление выводом RST eMMC
Есть 4 способа это сделать:
1) из файла extcsd, сохранённого с такого же устройства;
2) из файла extcsd, сохранённого с такого же устройства, во время прошивки eMMC;
3) с помощью предустановленных вариантов;
4) вручную.
Вариант 1:
Вариант 2:
Вариант 3:
Вариант 4 (для экспертов):
Для того чтобы получить соединение с компьютером для последующего восстановления устройства с помощью ПО компьютера для устройствами на базе процессоров:
1)
Mediatek (MTK)
- записать Boot cfg, и стереть eMMC (устройство определится как
MTK USB Port);
или
- записать Boot cfg, и записать "Preloader" в ROM2(3) через "Write by vendor" (устройство определится как
MTK Virtual VCOM Port);
или
- записать Boot cfg, и записать сохраненный бекап ROM2(3) через "eMMC General" - "Write ROM" (устройство определится как
MTK Virtual VCOM Port).
В дальнейшем большинство устройств на процессорах MTK программируются (прошиваются) компьютером через родной FlashTool для MTK.
2)
Intel. У Intel есть устройства с разделом GP1 и есть без него.
- записать Boot cfg, и стереть eMMC (устройство определится как
CloverView Device или другое). В этом варианте в дальнейшем потребуется записать загрузчик с помощью утилиты
xfstk и дальше согласно инструкциям;
или
- записать Boot cfg, создать (при необходимости) раздел GP1, и записать в eMMC: ROM2, ROM3, GP1, и минимум примерно 300-500MB бекапа ROM1 для разных моделей. В данном варианте устройство сможет загрузится в
DroidBoot, откуда его можно прошить прошивками через компьютер.
3)
Qualcomm
- записать Boot cfg, и стереть eMMC (устройство определится как
HS QD9008 Loader). Для многих устройств есть сервисные прошивки для QPST в формате bin/xml, с помощью которой можно в дальнейшем восстановить устройство.
или
- записать Boot cfg, и записать часть прошивки (bootloaders, boot, recovery) через "Write by vendor - Qualcomm/Samsung", чтобы получить устройство, запускающеюся в
FastBoot/Recovery и в дальнейшем записать в него прошивку через компьютер или SD карту;
или
- записать Boot cfg, и записать начало дампа ROM1 (100-500MB), в которых содержатся bootloaders, boot, recovery и другие необходимые разделы для запуска устройства в
FastBoot/Recovery и в дальнейшем записать в него прошивку через компьютер или SD карту.
4)
Exynos
- записать Boot cfg, и стереть eMMC, в дальнейшем такой аппарат можно восстановить только с помощью специально подготовленной SD карты под конкретное устройство;
или
- записать Boot cfg, и записать часть прошивки (bootloaders, boot, recovery) через "Write by vendor - Samsung", чтобы получить устройство, запускающеюся в
FastBoot/Recovery и в дальнейшем записать в него прошивку через компьютер или SD карту;
или
- записать Boot cfg, записать ROM2 и записать начало дампа ROM1 (100-500MB), в которых содержатся bootloaders, boot, recovery и другие необходимые разделы для запуска устройства в
FastBoot/Recovery и в дальнейшем записать в него прошивку через компьютер или SD карту.
5)
HiSilicon
- записать Boot cfg, и записать часть прошивки (bootloaders, boot, recovery) через "Write by vendor - HiSilicon", чтобы получить устройство, запускающеюся в
FastBoot/Recovery и в дальнейшем записать в него прошивку через компьютер или SD карту;
или
- записать Boot cfg, записать ROM2, начало дампа ROM1 (100-500MB), в которых содержатся bootloaders, boot, recovery и другие необходимые разделы для запуска устройства в
FastBoot/Recovery и в дальнейшем записать в него прошивку через компьютер или SD карту.
6)
SpreadTrum
- записать Boot cfg, и записать начало дампа ROM1 (100-500MB), в которых содержатся bootloaders, boot, recovery и другие необходимые разделы для запуска устройства в
Recovery и в дальнейшем записать в него прошивку через компьютер или SD карту.
7)
Broadcomm
- записать Boot cfg, и записать часть прошивки (bootloaders, boot, recovery) через "Write by vendor - Qualcomm/HiSilicon", чтобы получить устройство, запускающеюся в
FastBoot/Recovery и в дальнейшем записать в него прошивку через компьютер или SD карту;
или
- записать Boot cfg, записать ROM2 и записать начало дампа ROM1 (100-500MB), в которых содержатся bootloaders, boot, recovery и другие необходимые разделы для запуска устройства в
FastBoot/Recovery и в дальнейшем записать в него прошивку через компьютер или SD карту.
Более подробно в следующих сообщениях по каждому vendor будут инструкции с примерами.
p.s. в статье могут быть мелкие неточности, они будут исправляться.