PDA

Просмотр полной версии : Рекомендации фирмы Motorola для пайки BGA микросхем


fonefan
09.01.2009, 14:34
Вообщем все сказано в названии и в приатаченой информации,смотрите и делайте правильный выбор.



Пункт 2.11.3. Правил форума никто не отменял.
Предупреждение только устное, со скидкой на полезность информации и в честь праздников. В следующий раз поблажек не будет!
А с учётом статуса "Инженер MCRF" это вдвойне важно!

Ребята, ну сами же потом в поиске на косяки напоретесь, многое не будет найдено, если писать названия так, как это было сделано.
Будьте профессионалами. Уважайте себя и коллег.

Название темы исправлено.


Здесь был вложен файл: Repair_-_Soldering_Procedures.rar (6.04 Мб), но к сожалению был утерян. Если он у Вас есть, свяжитесь с администрацией для его восстановления. Спасибо.

Hits
09.01.2009, 16:43
почитал.. удивился.. не так давно натыкался на подобный биллютень мотороловский, так там были описаны исключительно способы пайки ИК-станциями.. о термовоздушках и речи не шло.. хотя в остальном, типа термоскотча, теплоотводящих брусочков и установки компонентов описания совпали.. :)